台湾瀚昱能源公司于一年前发布了一款单芯片毫米波雷达方案,该款低成本的雷达平台包括:1.AWR1x产品系列,可应对传感器及ADAS应用的76-81-GHz传感器阵列;2.IWR1x产品,可用于工业级应用。除芯片外,其它部件已实现量产,此次台湾瀚昱能源公司总经理林健峰博士向业界发布新设计平台,提供了参考设计(referencedesigns),旨在简化其产
【手机中国新闻】2月17日消息,除了取消3.5mm耳机插孔,增加防水功能,支持无线充电等外,iPhone7又爆出一项神技能。据韩媒ETnews最新报道,苹果正在研发一项电磁干扰(EMI)遮蔽技术,它将对设备大部分主要芯片独立进行电磁干扰遮蔽,这将有助于帮助iPhone在复杂或是干扰增强的情况仍能维持稳定的性能表现。过去苹果只是将
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日推出了一款高集成度四核移动应用和通信单芯片——Marvell®PXA1088,该芯片可提供高性能、低功耗的移动计算服务,支持全球宽带标准及最新的无线连接技术,实现无缝全球漫游。Marvell的PXA1088是业界领先的四核处理器单芯片解决方案,支持3G外场
高通公司(NASDAQ:QCOM)旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(QualcommAtheros)今日宣布,推出一款新型单芯片解决方案QCA6410,它将为新一代的HomePlug®电力线通信(PLC)设备带来最顶级的性能。QCA6410的设计不仅为家用市场注入更高性能的电力线通信功能,相较于目前的解决方案,成本更低,体积也更校QCA6410支持IEEE1
10月16日消息,美国芯片制造商博通(Broadcom)周一发布了其3G单芯片BCM21551,最高支持7.2Mbps下行速率,和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更强调上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。BCM21551采用65纳米CMOS工艺,价格为23美元,采用该芯片的手机将会在明年上市。作为全球首款高度整合的3G单