【CNMO科技消息】随着智能手机性能的不断提升,处理器的发热问题也越来越受到关注。三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。三星Exynos2400据《TheElec》报道,三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB(FOWLP-HPB)的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块(HPB)的散热片附着在芯片顶部。这种
【CNMO科技消息】北京时间5月7日晚,苹果公司在春季新品发布特别活动上正式发布新款iPadPro,新iPadPro从M2芯片直接跃升至M4芯片,该处理器采用第二代纳米工艺,拥有4个性能核心和6个能效核心,CPU速度相比前代iPadPro的M2提升最高达50%,GPU则提升了4倍。苹果M4芯片还搭载10核GPU,首度支持光线追踪;NPU运算速度达到每秒3
【CNMO科技】苹果M系列芯片自推出以来,以其出色的性能和能效赢得了全球消费者的广泛赞誉。去年年底,M3系列芯片在MacBookPro系列上惊艳亮相,随后又在MacBookAirM3上展现了其强大的实力。虽然M3芯片上市未久,但业界已经传闻苹果即将推出更新一代的M4芯片,全面升级其Mac系列产品线。这一消息来源于知名科技记者MarkGurman
【手机中国新闻】1月31日,手机中国注意到,有数码博主爆料,华为即将发布一款新的笔记本电脑,该电脑在性能上有了显著的提升,还将拥有新的剪辑功能。这不禁让人猜测,该笔记本可能会搭载华为自研的PC麒麟芯片。在评论区,不少网友也是议论纷纷,表示十分期待。华为笔记本同时,博主还爆料,华为在2月底还将推出一款小折叠
【CNMO新闻】2024年国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯正式召开。据CNMO了解,英伟达在国际消费电子展(CES)的演讲中宣布推出三款面向消费者的全新显卡,这将让游戏玩家、设计师和其他电脑用户在个人电脑上更好地利用人工智能(AI)。三款新的芯片包括GeForceRTX4080SUPER,将拥有更多的处理内核和更快的内存。这款产品
【CNMO新闻】北京时间10月31日早间8点,苹果举办了特别活动,带来了大量的新品,其中包括数款Macbook。而与此同时,苹果方面还发布了全新的M3芯片。目前,M3芯片总计有三种版本,分别为M3、M3Pro、M3Max芯片,这也是全球首款采用3纳米技术的PC芯片。苹果发布M3芯片据苹果官方介绍,此次全新的M3芯片采用全新的GPU,具有行业
【手机中国新闻】众所周知,苹果自研的芯片是苹果产品的灵魂之一,得益于M1、M1Pro、M1MAX芯片的强悍,iPhone13系列、Mac系列、iPad成为了很多人的生产力工具。3月9日的苹果春季发布会上,苹果推出了性能更强、面积更大的M1Ultra,同时这也是M1系列的最后一款芯片。M1Ultra面积M1Ultra的面积等同于2块M1Max芯片,可以实现2.
【CNMO新闻】据外媒报道,华为打算从下半年开始增加自研处理器的应用比例,借此摆脱必须依赖他人的情况,有消息还透露,华为计划让旗下海思半导体研发包含PC端使用的处理器产品,从而扩展更多市场发展机会。华为麒麟、巴龙处理器具体来说,华为计划扩展自有处理器布局,现有的麒麟、巴龙、鲲鹏、凌霄、天罡,以及稍早揭晓的
【手机中国新闻】11月18日消息,英特尔宣布2015年将把PC芯片与移动新品部门进行合并,这一结构的改变将有利于加快英特尔在移动领域的战略实现。英特尔将合并PC与移动芯片部门现在智能手机、平板电脑等终端产品的融合趋势越来越明显,英特尔发言人表示,2015年英特尔将把发展平板电脑芯片以及LTE业务作为重点。此前英特尔针对
最新一期美国《彭博商业周刊》印刷版刊文称,虽然英特尔最主要的业务仍然是PC和服务器芯片,但在新CEO科再奇的带领下,该公司却开始将目光转移到智能马桶和机器人等物联网领域。英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)十分着迷于创业文化。他经常参加制汇节,还会摆弄机器人和无人机,他的家里也安装了各种各样的智能电子设备。在