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SK海力士启动3D堆叠DRAM研发 瞄准端侧AI新技术
【CNMO科技消息】7月24日，据韩媒报道，SK海力士已启动3D堆叠DRAM-on-Logic技术的开发工作，并通过位于美国圣何塞的分公司招聘相关设计工程师。这也是该公司首次公开招募这一领域的专业人才。招聘信息显示，新成员将与美国客户紧密合作，负责3D堆叠DRAM逻辑裸片的联合设计。SK海力士据CNMO科技了解，这项技术的思路，是把DR
2026年07月24日 -
“上机”难？曝华为、苹果手机近期不会采用3D堆叠工艺
【CNMO科技消息】12月17日，数码博主“定焦数码”爆料称，华为和苹果在下一代手机芯片中均不会采用前沿的3D封装工艺。该博主指出，苹果iPhone即便使用台积电的CoW（ChiponWafer）技术，也属于2.5D范畴，而真正的3D堆叠封装工艺暂时并不适合放在手机等空间和功耗限制严格的移动设备上。华为手机据CNMO了解，3D封装技术通过垂
2025年12月17日 -
苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强
【CNMO科技消息】最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装技术。尽管AMD、英特尔和三星在芯片玻璃基板供应
2024年07月15日
