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三星S26 FE通过FCC认证 Wi-Fi芯片弃用Exynos改高通
【CNMO科技消息】三星S26FE的更多细节在发布前集中浮出水面。8月7日，据外媒报道，三星S26FE的一组高清渲染图与FCC认证文件同时曝光，揭示了这款FanEdition新机的外观设计、核心配置与上市进度。三星S26FE高清渲染图泄露的高清渲染图显示三星S26FE将提供黑色、绿色和紫色三款配色选项。设计上，该机或沿用标准版S26的风格，
2026年08月07日 -
三星F70 Pro详细配置曝光：搭载第三代高通骁龙6
【CNMO科技消息】CNMO科技了解到，三星F70Pro的跑分信息近日现身Geekbench平台，确认了这款机型的处理器、内存以及系统版本，该机面向印度市场推出，上市日期已经临近。据爆料，三星F70Pro的核心配置基本和三星M47一致，不过三星大概率会为它重新命名。三星F70Pro的Geekbench跑分信息显示，F70Pro搭载第三代高通骁龙6（主板
2026年07月27日 -
高通扩大对三星Galaxy产品骁龙平台供应 双方已合作30年
【CNMO科技消息】CNMO科技注意到，高通在三星GalaxyUnpacked2026发布会上宣布，将为三星新款Galaxy系列六款产品提供骁龙8Elite第五代、骁龙WearElite和骁龙AR1第一代平台。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙以演讲嘉宾身份出席活动并表示，三星更多产品将采用骁龙平台，双方将共同打造AI更自然理解上下文的环境。截至目前，高通与三
2026年07月23日 -
曝三星Z Flip8已正式回归高通骁龙移动平台 新机配色曝光
【CNMO科技消息】6月24日，博主“i冰宇宙”爆料称，三星将于7月举行新品发布会，届时将推出多款折叠屏手机。目前官方配色名称已曝光，涉及ZFlip8、ZFold8和ZFold8Ultra三款机型。三星ZFlip8渲染图据CNMO科技了解，三星ZFlip8提供四种配色：奶油白、石墨灰、薄荷绿、樱花粉；ZFold8同样提供四种配色：奶油白、石墨灰、薰衣草
2026年06月24日 -
曝三星Z Fold 8通过FCC认证 或搭载高通骁龙移动平台
【CNMO科技消息】6月16日，据外媒报道，三星ZFold8（或ZFold8WideFold）近日出现在FCC认证数据库中，型号为SM-F971U。该认证文件确认这是一款“可折叠类型手机”。认证信息显示，这款手机支持Wi-Fi7、NFC、无线充电、反向无线充电、UWB连接、卫星通信（NB-NTN）以及DisplayPort功能。通过高通调制解调器和SmartTransmit技术
2026年06月16日 -
自研2nm芯片上涨！迫使三星Z Flip 8放弃Exynos转向高通
【CNMO科技消息】近日，据知情人士透露，三星半导体部门LSI对Exynos2600芯片持续提价，导致三星移动被迫在即将发布的GalaxyZFlip8中削减该芯片的使用比例，转而增加采购高通骁龙8EliteGen5移动平台。三星GalaxyZFlip8网传图爆料显示，Exynos2600芯片单价已从2025年12月的220美元升至2026年5月的270美元，同期高通骁龙8Elite
2026年06月05日 -
传高通骁龙SoC拟对三星降价16% 应对Exynos市场扩张
【CNMO科技消息】6月2日，据外媒消息，高通可能调整其长期以来的高价芯片定价策略，向最大客户三星提供高达16%的骁龙移动平台折扣，以阻止三星扩大Exynos芯片的采用比例。高通骁龙移动平台此前报道称，三星计划在S27系列中为50%的出货量搭载Exynos2700芯片，远超Exynos2600在S26系列中约25%的占比。由于三星手机业务已因DRA
2026年06月02日 -
高通CEO访韩洽谈合作 骁龙8 Elite Gen 6或回归三星代工
【CNMO科技消息】近日，据外媒报道，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙现身韩国，与三星高层会面。此次行程主要围绕2纳米工艺芯片制造合作展开，高通有可能将下一代旗舰移动平台骁龙8EliteGen6的代工订单交由三星负责。骁龙8EliteGen5据CNMO了解，在2026年1月的国际消费电子展上，阿蒙曾透露高通正就此事与三星进行洽谈
2026年04月23日 -
三星2nm芯片制造技术未达到高通要求 两家进展困难
【CNMO科技消息】4月12日，据外媒报道，三星电子在2纳米芯片制造技术方面仍面临挑战，与高通公司的合作关系前景不明。最新信息显示，三星的制造技术未能达到高通要求的水准，两家公司的合作进展困难。高通预计将继续依赖台积电作为其主要制造合作伙伴。高通的下一代移动平台骁龙8EliteGen6系列预计将采用台积电的2纳米工艺制
2026年04月12日 -
因三星良率不足 高通考虑将2nm芯片订单转给台积电
【CNMO科技消息】4月9日，据外媒报道，高通正考虑调整其下一代移动应用处理器的生产战略，或将代工订单集中转向台积电。这一转变主要基于对三星电子2nm工艺良率及生产稳定性的考量。今年初，高通与三星曾就2nm芯片代工展开讨论，外界一度预期双方将恢复自2022年起中断的代工合作。然而，由于三星2nm工艺的良率问题，高通出于
2026年04月09日
