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传闻苹果下一代廉价iPad将搭载A19芯片 打破多年惯例
【CNMO科技消息】12月11日，据外媒Macworld报道，苹果下一代低成本iPad（预计为第12代）或将搭载最新的A19芯片。该消息源于一份据称是“苹果内部代码文件”的文档，其中透露了2026年iPad产品线的部分信息。若此消息属实，将打破苹果多年来在廉价iPad上使用“上一代”芯片的惯例。自2017年的iPad5（搭载2015年发布的A9芯片）
2025年12月11日 -
库克挽留 苹果芯片负责人Johny Srouji表示没有离职计划
【CNMO科技消息】近期，科技界最受关注的人事传闻之一终于有了明确回应。苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（JohnySrouji）向团队发送备忘录，表示自己热爱在苹果的工作，近期没有离职计划。约翰尼·斯鲁吉就在几天前，多家媒体报道斯鲁吉“正在认真考虑离开”苹果，并有可能加入竞争对手公司。因为斯鲁吉被广泛认为是“
2025年12月09日 -
苹果供应链调整：英特尔2028年或为iPhone芯片代工
【CNMO科技消息】近日，据投资公司GFSecurities本周发布的研究报告显示，分析师JeffPu及其同事预计，英特尔将从2028年起与苹果达成供应协议，为部分非Pro版iPhone生产芯片。根据这份由MacRumors获取的报告，JeffPu指出，这些非Pro版iPhone芯片将采用英特尔未来的14A工艺制造。尽管报告未提供更多细节，但按此时间框架推算，
2025年12月07日 -
iPhone 18首发！苹果A20芯片前瞻：不止2纳米工艺
【CNMO科技消息】根据最新行业信息，苹果预计将在明年推出其首款采用2纳米工艺的移动芯片——A20和A20Pro。这不仅是一次制程的常规迭代，更是一系列协同技术进步的组合拳，有望实现性能和能效的跨越式提升。苹果A20系列芯片核心升级：从InFO到WMCM的封装革命据悉，A20系列最重大的变化可能在于芯片封装技术，将从目前的集成
2025年12月03日 -
2026款iPad Air升级细节曝光 M4芯片加持 OLED屏缺席
【CNMO科技消息】近日，据外媒报道，苹果计划在2026年对多款iPad进行更新，其中iPadAir预计在2026年3月至4月推出全新版本。外观方面暂无设计变动，仍提供11英寸和13英寸两种尺寸，继续采用LED技术，而非OLED屏。2025款iPadAir据CNMO了解，新款iPadAir将继续配备USB-C接口、顶部TouchID按钮以及相同的前后摄像头配置。外观方
2025年11月26日 -
苹果庆祝M1芯片发布五周年：称Mac从未如此出色
【CNMO科技消息】近日，在苹果自研M1芯片正式登陆Mac产品线五周年之际，苹果公司全球营销高级副总裁格雷格·乔斯维亚克（GregJoswiak）在社交媒体上发文纪念这一重要节点。他回顾道：“很难相信自AppleSilicon彻底改变Mac以来已经过去五年。它所释放的性能、续航、全新设计、卓越功能以及激发的用户创造力，都令人惊叹。其影
2025年11月18日 -
苹果自研芯片五年进化史：M5相比M1性能提升几何？
【CNMO科技消息】目前，苹果采用自研芯片Applesilicon取代英特尔芯片、全面搭载Mac产品线已达五年。在这段时间里，苹果M系列芯片的CPU与GPU性能均实现显著提升。此外，苹果还通过硬件加速光线追踪技术、持续优化的神经网络引擎等附加功能，进一步强化了设备在人工智能与游戏领域的表现。下面CNMO把现在的M5芯片与五年前的M1
2025年11月12日 -
苹果MacBook Pro M4 Pro与M5版对比 续航相差两小时
【CNMO科技消息】近日，有外媒将搭载M4Pro与M5芯片的MacBook进行参数对比，前者虽然具备更出色的多核性能、更高的内存带宽以及更大的内存容量，但续航时间短两个小时。目前在售的两款14英寸MacBookPro，售价分别为16999元起和12999元起。苹果MacBookPro据CNMO了解，M4Pro采用台积电3nm制程，最高配置14核CPU与20核GPU，为视
2025年11月06日 -
M5芯片携诸多新品亮相 苹果AI时代的真正开端来了？
今年10月，苹果正式推出了全新的M5芯片，同时一并更新了MacBookPro、iPadPro以及AppleVisionPro等多条产品线。搭载M5芯片的MacBookPro表面上看起来，这似乎是一次常规的“挤牙膏”式硬件迭代，毕竟这些新品除了“换芯”，没有其他更为显性的升级。然而，更深层的信号其实隐藏在这枚M5芯片的架构之下。今年苹果首次在GPU中集
2025年11月05日 -
苹果首款2nm芯片曝光 命名为A20 iPhone 18系列首发
【CNMO科技消息】据媒体报道，苹果正加速推进下一代A20系列芯片的研发进程。该系列芯片将包含A20标准版（代号Borneo）与A20Pro（代号BorneoUltra），预计将成为苹果首款基于台积电2nm制程工艺打造的移动芯片。据悉，此次A20芯片不仅在制造工艺上实现升级，更在架构设计上迎来结构性革新。苹果计划采用创新的整合式内存技术，
2025年10月27日
