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三星A57手机已在开发中 搭载最新自研Exynos芯片
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据外媒报道，三星正在研发其下一代中端智能手机三星A57。这款机型近期出现在三星内部测试服务器上，型号为SM-A57B，运行首个内部固件版本A576BXXU0AYJ7/A576BOXM0AYJ7/A576BXXU0AYJ7，表明该设备已进入活跃开发阶段。作为三星A系列的延续，三星A57将是现款三星A56的直接继任者。凭借A56在
2025年11月03日 -
三星预告S26：搭载新一代AI、自研芯片与新相机传感器
【CNMO科技消息】今日，三星在2025年第三季度财报电话会议上，首次确认了即将到来的S26系列旗舰手机的多项关键升级。其中包括AI、芯片以及相机传感器。三星S26Ultra渲染图三星移动体验部门副总裁DanielAraujo在会议上表示，GalaxyS26系列将“通过以用户为中心的下一代AI、第二代定制应用处理器以及包括新相机传感器在内的更
2025年10月30日 -
三星S26系列命名方案曝光：无S26 Pro 引入自研芯片
【CNMO科技消息】10月18日，关于三星S26系列的命名与配置传闻终于趋于明朗。此前广为流传的“S26Pro”或将并不存在，据外媒报道，三星将维持传统的命名体系，推出S26、S26Plus与S26Ultra三款机型。早前有猜测认为，三星可能将标准版升级为“S26Pro”，并推出S26Edge与Ultra形成新阵容。然而最新信息显示，这一计划已被取消。
2025年10月18日 -
华为FreeClip 2耳夹耳机发布 搭载自研第三代音频芯片
【CNMO科技消息】9月24日，华为举行穿戴音频新品发布会，全新一代耳夹耳机——FreeClip2正式发布，售价1299元。华为FreeClip2耳夹式耳机华为FreeClip2耳夹式耳机在外观方面采用玲珑方盒设计，比上代更加小巧精致。充电仓表面采用丹宁纹理，触感细腻。该耳机拥有丹宁蓝、羽沙白和摩登黑3款配色，整机重量下降14%，握持宽度下
2025年09月24日 -
vivo X300系列官宣搭载联发科天玑9500 还有自研芯片！
【CNMO科技消息】9月22日，vivo官方正式宣布，其新一代旗舰手机系列vivoX300将全系搭载联发科最新发布的天玑9500旗舰芯片。CNMO了解到，vivo与联发科在芯片层面历经三年深度合作，从X80系列的联合调校、X90系列的联合研发，到X100系列共同定义全大核架构、X200系列硬化影像芯片V2，逐步构建起“共同定义、深度共研”的创新模
2025年09月22日 -
OPPO Find X9首发全场景1nit明眸护眼屏 搭载自研芯片
【CNMO科技消息】9月19日，OPPO官宣即将推出的FindX9系列新机将全球首发搭载“全场景1nit明眸护眼屏”。官方称，这块屏幕在全场景、全应用中支持1nit极暗亮度。这项技术可在暗光环境下减少屏幕对用户双眼的伤害。官方称，“全场景1nit明眸护眼屏”支持3840Hz超高频PWM调光与硬件级低蓝光。在色温调节方面，该屏幕采用定制调
2025年09月19日 -
谷歌Pixel 10的自研G5芯片能效实测：发热问题解决了？
【CNMO科技消息】近日，有媒体发布了一项针对谷歌Pixel10Pro的能效实测，首次揭示了由台积电代工的TensorG5芯片在实际使用中的表现。测试结果显示，这款新芯片在续航与能效方面实现了Pixel系列有史以来最显著的提升之一。此次测试将Pixel10Pro与iPhone16Pro和三星GalaxyS25进行对比。三款手机均配备相近尺寸的屏幕，并在200
2025年09月08日 -
特斯拉自研芯片新进展 AI5芯片设计评审完成
【CNMO科技新闻】近日，特斯拉在自研芯片领域取得重大进展。当地时间9月7日，特斯拉CEO埃陇马斯克在社交媒体上宣布，公司已完成AI5芯片的设计评审，并称这款芯片将成为“史诗级”产品。马斯克进一步透露，紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。此前，特斯拉曾透露正在内部评估整合数千片AI5晶片，以供下一代人
2025年09月07日 -
三星S25 FE更多信息曝光 搭载自研芯片 650美元起售
【CNMO科技消息】8月28日，据外媒报道，三星即将推出的S25FE更多关键信息浮出水面，包括美国市场定价、核心配置及发布时间。根据泄露信息，S25FE将提供两种存储版本：128GB型号售价649.99美元（约合人民币4650元），256GB型号售价709.99美元，两款均配备8GB运行内存。新机将提供四种配色选择：墨黑、冰蓝、深蓝和钛金属色，
2025年08月28日 -
苹果未来半年有望商用7款全新自研芯片 不止A19系列
【CNMO科技消息】近日，有消息称苹果将在未来半年内商用7款全新自研芯片，涵盖A19系列、M5系列及通信核心组件。据TrendForce最新报告及行业开发者代码解析，苹果正同步开发7款芯片，包括：苹果A19A19Pro（代号Thera）：搭载于今年9月的iPhone17Pro/ProMax，采用系统识别码T8150，Pro机型独占Wi-Fi7A19（代号Tilos）：应用于
2025年07月16日
