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• 荣耀CEO赵明：手机端侧大模型更安全 Magic6或首发

  

  【手机中国新闻】11月9日，荣耀CEO赵明在2023年世界互联网大会上，以“激发创新增长新动能，赋能数字经济高质量发展”做主题发言。赵明表示，荣耀正积极拥抱创新浪潮，打造端侧AI大模型，加速智能终端的交互变革。荣耀折叠屏手机赵明在发言中表示，尽管智能手机市场持续承压、用户换机周期延长为产业链带来巨大挑战，但AI大

  2023年11月10日

• 荣耀赵明：荣耀要融合端侧和云侧大模型 打造平台级AI

  

  【手机中国】北京时间10月25日，2023骁龙峰会正式开幕，高通一口气带来了第三代骁龙8移动平台、骁龙XElite、第一代S7及S7Pro音频平台三颗芯片，掀起了一场移动互联时代的AI大变革。其中，骁龙8Gen3采用了4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能

  2023年10月26日

• 赵明：端侧大模型的概念可以说是由荣耀率先提出的

  

  【手机中国新闻】6月28-30日，2023年上海世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心举行，移动通信行业的全球引领者齐聚一堂，分享了一些对行业的看法。在此次大会上，荣耀CEO赵明发表了主题演讲“智能手机的未来演进”，表示AI和5G+等技术开启了新一轮创新周期，为智能手机的发展打开全新的机会大门。在AI方面，荣耀

  2023年06月29日