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• 小米汽车芯片启动方法专利获授权 可缩短开机时间！

  

  【CNMO科技消息】据CNMO了解，近日，小米汽车科技有限公司申请的"芯片启动方法、系统级芯片及车辆"专利获授权。值得一提的是，该专利申请时间为2024年7月31日，预估到期时间为2044年7月31日。小米SU7CNMO注意到，摘要显示，该专利涉及车辆芯片技术领域中的一种芯片启动方法、系统级芯片及车辆，应用于系统级芯片，

  2025年06月11日

• 汇丰预计小米2026年下放自研芯片：目标价调至76.6港元

  

  【CNMO科技消息】近日，汇丰研究发布报告，对小米集团（01810.HK）的前景表示乐观，并将其目标价从73.5港元上调至76.6港元，同时维持“买入”评级。这一调整源于小米今年首季业绩超出预期，净利润达到107亿元人民币，远超汇丰此前预测的100亿元及市场普遍预期的91亿元。报告指出，小米业绩的强劲增长主要得益于IoT业务的迅猛

  2025年05月28日

• 百元红米手表也有玄戒芯片＋自研基带？小米官方证实了

  

  【CNMO科技消息】5月26日，小米官方就Xiaomi15SPro采用外挂基带的相关疑问作出回应，同时透露了其自研芯片玄戒的最新进展，引发市场关注。针对消费者关心的Xiaomi15SPro外挂基带是否会影响使用体验和续航表现，小米官方明确表示，Xiaomi15SPro搭载的玄戒O1芯片与外挂基带组合，在现网环境下的上行、下载体验与其他主流旗舰手

  2025年05月26日

• 曝小米16系列仍包含小米16S Pro 继续搭载玄戒芯片？

  

  【CNMO科技消息】5月22日晚间，小米召开新品发布会，带来了全新的小米15SPro手机。至此，小米15系列已经拥有了小米15、小米15Pro、小米15SPro和小米15Ultra四款机型。其中，小米15SPro虽然不是定位最高的机型，但绝对是最特殊的机型，因为它首发了小米自研的玄戒O1芯片，标志着小米重新入局自研芯片领域。小米15SPro而近日，

  2025年05月23日

• 小米15周年发布会汇总：两款自研芯片 YU7 7月上市

  

  【CNMO科技】5月22日晚上19点，小米召开了小米15周年战略新品发布会。CNMO注意到，此次发布会由小米公司董事长雷军全程主持，发布了大量重磅新品。玄戒O1自研芯片玄戒O1由小米全资子公司自主研发，采用先进的3nm制程工艺打造，安兔兔跑分超过300万，目前已应用于小米15SPro、小米平板7Ultra以及小米手表S415周年纪念版等多款

  2025年05月22日

• 小米Watch S4 eSIM 15周年纪念版发布 首发自研基带芯片

  

  【CNMO科技消息】5月22日晚间19点，CNMO注意到，在最新举办的小米15周年战略新品发布会上，小米董事长雷军带来了全新的小米WatchS4eSIM15周年纪念版。作为小米最新款的智能手表，小米WatchS4eSIM15周年纪念版首发了小米第二款自研玄戒芯片——玄戒T1。值得注意的是，这颗芯片还集成了小米首个自研的4G基带。雷军表示，小米在

  2025年05月22日

• 小米玄戒O1芯片发布 雷军：CPU/GPU超越苹果A18 Pro

  

  【CNMO科技消息】2017年，小米曾经发布过一款型号为小米5c的新机。该机搭载小米首个自研SoC——澎湃S1。可惜的是，由于种种原因，澎湃S1未能持续迭代，这也成为了不少米粉们的遗憾。不过，小米并未完全放弃自研芯片的计划，一直暗中筹备。而5月22日，小米的第二款自研SoC——小米玄戒O1芯片正式发布。据小米董事长雷军介绍，

  2025年05月22日

• 雷军：小米做大芯片过程非常艰难 一直没有对外讲过

  

  【CNMO科技消息】5月22日下午，在发布会即将召开之前，小米CEO雷军再次在微博上谈到“小米造芯片”的话题。他坦言，小米做大芯片过程非常艰难，一直没有对外讲过。雷军雷军在博文中写道：我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。我们默默干了四

  2025年05月22日

• 传小米YU7将在下周开始预热 与自研芯片同台亮相？

  

  【CNMO科技消息】5月15日晚间至5月16日上午，小米官方接连官宣两大新品，分别是小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，以及全新中高端机型小米Civi5Pro。与此同时，CNMO留意到，众多爆料信息显示，小米旗下首款纯电SUV——小米YU7将于下周开启预热，且极有可能与玄戒O1、小米Civi5Pro一同在发布会上亮相。截至目前，小米手机

  2025年05月16日

• 小米高管暗示将首发第四代骁龙8s芯片 性能提升超30%！

  

  【CNMO科技消息】4月10日，REDMI的产品经理疑似通过社交媒体透露：REDMI将率先搭载高通最新推出的第四代骁龙8s移动平台。据REDMI产品经理介绍，第四代骁龙8s移动平台采用了1个超级内核加7个性能内核的CPU架构，这种配置不仅提升了整体性能，还优化了能效表现。官方数据显示，相较于前一代产品，新平台的CPU性能提升了31%，A

  2025年04月10日