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三星电机启动6.78万亿韩元计划 加码AI半导体封装基板
【CNMO科技消息】9月28日，三星电机召开董事会，决定在韩国世宗和越南两地投资总计6.78万亿韩元，用于扩大人工智能（AI）服务器用高附加值半导体封装基板的生产能力。其中，世宗工厂的投资额为4.27万亿韩元，越南生产法人的投资额为2.51万亿韩元，这是三星电机成立以来针对单一产品的最大规模投资。三星电机此次投资的核心产
2026年09月28日 -
京东方董事长陈炎顺：准备投资半导体玻璃基板载板量产线
【CNMO科技消息】京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。他透露，京东方从三年前就已开始对半导体玻璃基板技术展开研发，目前正与客户共同开发相关产品。京东方陈炎顺表示，京东方将进一步巩固作为公司成长基础的
2026年09月22日 -
三星电机向苹果供应半导体玻璃基板样品 2027年后量产
【CNMO科技消息】4月7日，据外媒报道，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品。继此前向定制AI芯片设计公司博通供应样品之后，此次向终端需求企业苹果供货，表明三星电机正在快速拓展这一新兴业务的外延。三星综合相关报道信息，三星电机自去年起便开始向苹果供应玻璃基板样品。该样品是一种新型基板产品
2026年04月07日 -
曝索尼半导体加速剥离部分业务 聚焦手机和汽车传感器
【CNMO科技消息】近日，有数码博主透露，索尼半导体正在加速剥离部分业务，以集中资源专注发展智能手机与汽车传感器。据CNMO了解，索尼已采取实质行动，计划出售其位于以色列的子公司，该子公司主要负责通信半导体技术的开发。索尼半导体据媒体报道，索尼已与一家以色列基金会签署协议，转让所持大部分股份。此次出售金额预
2026年03月12日
