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• 首尔大学成立AI半导体创新研究所 拟培养110名硕博人才

  

  【CNMO科技消息】CNMO科技从韩媒获悉，首尔大学近日正式成立AI半导体创新研究所，启动由政府主导的AI半导体人才培养项目。该研究所计划到2031年累计获得110亿韩元政府资助，每年培养20名以上硕博级人才，六年共计培养110名。AI据报道，该研究所是韩国科学技术信息通信部与信息通信企划评价院推进的产学研联动AI半导体先导技

  2026年09月30日

• 三星电机启动6.78万亿韩元计划 加码AI半导体封装基板

  

  【CNMO科技消息】9月28日，三星电机召开董事会，决定在韩国世宗和越南两地投资总计6.78万亿韩元，用于扩大人工智能（AI）服务器用高附加值半导体封装基板的生产能力。其中，世宗工厂的投资额为4.27万亿韩元，越南生产法人的投资额为2.51万亿韩元，这是三星电机成立以来针对单一产品的最大规模投资。三星电机此次投资的核心产

  2026年09月28日

• 三星P5半导体基地首条产线加速建设 设备最快明年5月进场

  

  【CNMO科技消息】9月28日，据韩媒报道，三星电子正在加快平泽第五园区（P5）首条量产线Ph1的建设进度，并与主要设备厂商讨论将设备进场时间由原计划的2027年第三季度提前至2027年第二季度。按照目前讨论的安排，相关设备最快将于2027年5月至6月开始进常三星报道称，三星P5是公司规划中的下一代半导体生产基地，目标在2028年

  2026年09月28日

• 京东方董事长陈炎顺：准备投资半导体玻璃基板载板量产线

  

  【CNMO科技消息】京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。他透露，京东方从三年前就已开始对半导体玻璃基板技术展开研发，目前正与客户共同开发相关产品。京东方陈炎顺表示，京东方将进一步巩固作为公司成长基础的

  2026年09月22日

• 2026年Q2全球半导体营收再创新高 突破4250亿美元

  

  【CNMO科技消息】9月22日，Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比（QoQ）增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。三星半导体工厂第二季度营收环比增长31.4%，超过了第一季度2

  2026年09月22日

• 三星电子工会重组：半导体部门单独谈判 DX成员将退出

  

  【CNMO科技消息】9月21日，据韩媒报道，三星电子最大的工会正在转变为仅面向半导体部门——设备解决方案（DS）部门员工的组织。这个原本覆盖全公司、代表包括家电和移动设备在内的成品部门（DX）员工的工会，因绩效奖金问题引发的内部冲突，实际上已经解体。三星三星集团跨企业工会三星电子分会批准了章程修正案，将成员资格

  2026年09月21日

• 韩国半导体繁荣下的就业悖论 岗位增15%新聘反降22%

  

  【CNMO科技消息】韩国统计数据显示，尽管半导体行业近年保持扩张，但新增招聘规模反而收缩。2025年第一季度，韩国半导体制造业的有薪岗位达到17.4万个，较2018年第一季度的15.2万个增加2.2万个，增幅为14.5%，创下相关统计以来新高。但同期新增招聘岗位由3.7万个降至2.9万个，减少21.6%，显示行业景气并未明显转化为更强的新

  2026年09月20日

• 三星组建专职团队研发半导体工厂机器人 提升自动化

  

  【CNMO科技消息】近日，据外媒报道，三星电子已在半导体部门内部成立了一支专注于“晶圆厂机器人”研发的专职团队——AX/PI团队，标志着三星正式将机器人技术系统性引入半导体制造环节。三星代工的申钟信在韩国举办的2026年SAFE论坛活动上发表主旨演讲根据报道，三星电子于9月1日在设备解决方案（DS）部门旗下的全球制造与基

  2026年09月20日

• SK集团三名副会长调任SK海力士 推进AI与半导体战略

  

  【CNMO科技消息】9月18日，据行业消息，SK集团已将三名专业管理副会长从控股公司调往子公司SK海力士，以集中力量围绕人工智能（AI）和半导体巩固能力。在除所有者家族外的四名集团专业管理副会长中，已有三名被部署到单一子公司，此举并不寻常，被视为推进崔泰源会长“AI全栈”战略的具体步骤。SK集团据业界消息，负责中国的

  2026年09月18日

• 安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产及封装芯片

  

  【CNMO科技消息】近日，荷兰半导体制造商安世半导体（Nexperia）与印度塔塔集团旗下塔塔电子（TataElectronics）正式宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试业务，并合作开发未来半导体技术。安世半导体（Nexperia）根据双方发布的联合声明，此次合作围绕三大核心领域展开：前端晶圆制造、后端封装与测试，

  2026年09月18日